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高通宣布与HUAWEI达成专利和解 将获18亿美金追补款

发布时间:2020-07-30 10:42:36 | 来源:未知
据路透社消息,得益于5G 芯片的销售以及与HUAWEI技术有限企业达成专利和解,高通企业周三预测第四季度收入将大大高于华尔街的预期。 高通企业股价在盘后交易中上涨了13%。该企业表示,已经解决了与HUAWEI之间的许可纠纷,高通将在第四财季获得18亿美金的追补款。

  据路透社消息,得益于5G 芯片的销售以及与HUAWEI技术有限企业达成专利和解,高通企业周三预测第四季度收入将大大高于华尔街的预期。

  高通企业股价在盘后交易中上涨了13%。该企业表示,已经解决了与HUAWEI之间的许可纠纷,高通将在第四财季获得18亿美金的追补款。高通表示,尽管HUAWEI仍被禁止购买高通芯片,但后者现已恢复支付无线技术的许可费用。

  高通去年解决了与 苹果 制造商苹果企业的激烈法律纠纷后在2020年与后者达成了一项协议,这也让高通恢复向苹果出售芯片。

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